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電子部品用材料

当社の提案する電子部品用材料は、日本国内のみならず、世界で活躍しています。

電子部品用材料(シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、エポキシプリプレグ、
導電性接着剤)、特殊コーティング膜(DLC)は、様々な製品に使用されており、あらゆる業界に対して多岐にわたるアイテムを提供しています。
また当社の倉庫は、常温倉庫、5℃~25℃温度設定倉庫、5℃以下冷蔵ストッカー、
-15℃冷凍ストッカー、-20℃冷凍ストッカーを備えており、最適温度で商品を在庫しております。

シリコーン樹脂

電子部品に使用されるシリコーン樹脂には、接着剤、ポッティング剤、コーティング剤用途として、ゴム、ゲル、コンパウンド、グリス、レジン、ワニス等があります。絶縁目的以外にも放熱や導電目的としてのシリコーン樹脂も注目されております。
当社はお客様のご要望を十分にお聞きした後に、ご要求の電気特性を発現させる為に最も適したシリコーン樹脂の選定、電子部品に使用する際の詳細な使用方法等ご提案させて頂きます。

エポキシ樹脂

電子部品やプリント基板に使用されるエポキシ樹脂には、接着剤、ポッティング剤、
コーティング剤、モールディング剤等が有り、絶縁や導電目的等種々の用途に使用される製品が有ります。絶縁材料としての使われ方、導電材料としての使われ方には、微量の使用量で任意の電気特性を得られるよう様々なノウハウが必要です。
当社はお客様のご要望を十分にお聞きした後に、ご要求の電気特性を発現させる為に最も適したエポキシ樹脂の選定、電子部品やプリント基板に使用する際の詳細な使用方法等ご提案させて頂きます。

ウレタン樹脂

電子部品やプリント基板に使用されるウレタン樹脂には、接着剤、ポッティング剤、
コーティング剤等が有ります。
ポッティング用途向けについては、特に難燃性に関し差別化されたウレタン樹脂のご提案をさせて頂きます。

エポキシプリプレグ

Bステージのエポキシプリプレグは、電子部品に様々な用途で使用されております。
絶縁目的が主な用途で有り、取扱や使用にはノウハウが必要です。
目的に応じたエポキシプリプレグのご提案をさせて頂きます。

導電性接着剤

電極等の接合に欠かせない導電接着剤は、特に信頼性の高い材料として用途が拡大しております。微量塗布の信頼性やアウトガス低減等更に要求特性を求めた製品が開発されております。等方性・異方性等あらゆるご要求に最適な製品のご提案をさせて頂きます。


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